Перелопачена куча информации, проделаны десятки опытов, и наконец первенец:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Оборудование:
- CNC фрезер: CNC-Magic J http://www.cnczone.ru/forums/index.php?showtopic=832;
- вакуумное приспособление;
- ламинатор с горячими валами;
- струйный принтер
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
- термостабилизированная печка;
- трафаретный печатный станок http://www.tampotrafaret.ru/catalog/?id=24...mp;show=itemsub;
- аналитические лабораторные весы;
- магнитная мешалка;
- различная лабораторная посуда;
- источник питания http://www.technica-m.ru/img.phtml?img=855...x%20MPS-3010L-1;
Материалы:
- базовый материал FR4 с фольгой 18 мкм http://fr4.ru/upload/fr4/base/kb-6167-fr4.pdf;
- пленочный негативный фоторезист LIUXI T20 http://www.ostec-st.ru/pcb/catalogue-mater...st/view/LIUXI-T;
- жидкая паяльная маска FSR 8000-8G http://fr4.ru/mask/;
- сетка для трафаретной печати NBC http://www.agalsea.ru/nbc/ex.html;
- блескообразователь для кислого электролита фирмы J-Kem - J Plate Cu400 http://www.ostec-st.ru/pcb/technologies/vi...-copper-plating;
1. Сверлим на станке отверстия. Для обработки я использовал сверла 0.4, 0.6, 1.0 мм и "кукурузу" 1.8 мм:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
2. После сверления снимаем абразивом заусенцы. Использовалась водостойкая шкурка 3M P600. От качества выполнения этой операции зависит равномерность гальванического слоя меди:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
3. Кондиционирование заготовки для набухания остатков смолы в отверстиях после сверления и снятия статического заряда:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
4. Подготовка поверхности диэлектрика методом перманганатного травления. Температура ванны +72С, время выдержки 15 мин:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
При передержке обнажается стекловолокно!
5. Кондиционирование после перманганатного травления.
6. Для повышения адгезии между последующими слоями обязательно используем микротравление. Растворов море, я остановился на смеси персульфата аммония и серной кислоты. После операции микротравления поверхность фольги приобретает матовый равномерный оттенок:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
7. Ключевой момент технологии - активация поверхности диэлектрика для дальнейшего осаждения тонкой, порядка 1 мкм, пленки сплава медь-никель. Поскольку минимальная стоимость промышленного процесса активирования на основе палладия начинается от 1k Euro, было решено применить состав на базе соединений серебра. Целевой раствор активатора обладает свойством селективного выделения серебра на поверхности диэлектрика, не затрагивая при этом поверхность медной фольги. На фотографии ниже видно почерневшие отверстия и не затронутую медную поверхность:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
8. Для придания поверхности отверстий электропроводности выполняем процесс тонкопленочного меднения в трилонатном растворе. В состав раствора также введены вещества, выступающих в качестве ингибиторов. Наличие ингибиторов повышает адгезийные качества осадка. На фото не видно значительное снижение выделения пузырьков водорода с поверхности заготовки будующей платы:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
9. Теперь вся поверхность заготовки стала электропроводящей, можно приступать к электролитическому наращиванию медного слоя. Медь осаждаем 25-30 мкм. Поскольку моя гальваническая ванна еще не закончена (уж больно сложное это дело), для электролиза использовалась пластиковая емкость небольшого объема и вспомогательное лабораторное оборудование:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Ток подбирался на глазок, по виду поверхность осадка. После некоторого опыта тестирования электролита на ячейке Хулла могу так себе позволить.
10. Накатка и экспонирование фоторезиста. Ламинировалось в простом ламинаторе при температуре валов 130 С. Экспонирование - черной лампой 6 Вт 10 минут сторона с расстояния 15 см:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Несколько слов о фоторезисте. Липнет намертво к поверхности без спец подготовки, не сворачивается и не отслаивается при перепроявлении. Я использовал его для тентирования металлизированных отверстий, т.к. с металлорезистом заморачиваться не хочу.
11. Далее травление в хлорном железе и снятие фоторезиста и сушка:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Для всех процессов термообработки, присутствующих в данной технологии необходима термостабилизированная печь. Для этих целей я слегка модифицировал старенький ростер. Теперь он запекает бутерброды иного характера

Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Штатный терморегулятор ростера на помойку. Вместо него - температурный контроллер с ПИД регулятором, термопара, твердотельное реле, термостойкий вентилятор.
12. Плата почти готова, осталось нанести паяльную маску. Использовался ручной трафаретный станок производства WINON, ракель SITOLUX с жесткостью 65 по Шору.
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
13. При печати паяльной маски на краях заготовки образуются небольшие наплывы, поэтому было решено использовать заготовку текстолита с припуском. Припуск удаляется при фрезеровании по контуру групповой заготовки плат. Заготовка крепилась на станке с использованием авкуумной системы (мне так удобнее):
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
14. Ну и в итоге:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла[attachment=6609:14.2._Це...зделие_2.jp